格隆汇11月6日丨晶门半导体(02878.HK)公告，于2026年11月6日，买方晶门科技(公司的全资附属公司)与卖方Bonson Holdings Limited订立初步协议，据此，买方同意购买而卖方同意出售该物业，代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款，买方与卖方将于2026年11月23日或前就该物业订立正式买卖合约。预期将于2026年12月21日或前完成。"该物业"指香港九龙永康街83号28楼A1、A2、A3、A5、A6、A7、A8、A9、A10、A11、B1、B2、B3、B5、B6、B7、B8及B9室写字楼单位。
集团目前正租赁物业自用，并拟将办公室迁往该物业。董事会认为，收购事项将有利于集团的长期发展，因其将降低集团对租赁物业的依赖，从而避免相关长期租金开支及潜在租金波动。此外，收购事项将为集团提供合适的物业，以支持其营运需求及未来业务增长。
